扩大汽车芯片建设：建议政府制定车规级芯片发展规划

　　正在热烈进行的两会上，众多汽车界代表、委员都提出了加强汽车芯片建设的提案和建议，这反映了行业的强烈需求，代表了行业的一致意见。过去一年多时间里，中国汽车芯片产业创新战略联盟对主要整车企业、一级汽车零部件供应企业、汽车芯片设计企业、汽车软件企业进行了走访调研，发现车规级芯片生产能力短缺是一个重大的问题。但是，对于是否扩大国内车规级芯片生产能力，汽车行业与半导体行业意见不甚一致。笔者认为，芯片行业部分专家的担心是不必要的，应该坚定地增加车规级芯片生产能力。理由如下：第一，芯片短缺是长周期因素，主要不是由于疫情和运输等短期因素造成。

　　调研表明，各类芯片是全面短缺，在世界疫情已超过两年的情况下，芯片类产品便于运输，短缺应该不是由于运输不畅，而是需求大幅增长造成的。从市场看，疫情进一步促进了消费类电子的发展，增长很快。汽车类芯片的需求也增长很快，每辆新能源汽车需要的芯片数量接近传统汽车的2倍。在传统汽车上，芯片需求数量也在迅速增加。例如车灯，过去一个车灯可能只需要一个芯片，而现在，一组智能车灯可能需要十颗芯片。第二，应该考虑芯片产业向中国转移的重大趋势。芯片产业是全球化程度非常高的产业，世界分工明显。中国芯片市场正在迅速增大，已成为世界最大市场。更重要的是，在中国制造芯片的各方面生产要素正在迅速形成。所以我们预测，今后十年内，中国芯片生产占世界生产的比例，很可能由目前的不足10%发展为30%以上，在20年内可能达到50%以上。

　　就汽车芯片而言，我们不但应该重视新技术发展所需要的高算力芯片等新型芯片，更应该关注现在大量使用的常规芯片。目前，车用芯片国产率不足5%，十年内可能增加到40%至50%。而供给方的情况是，像中芯国际这样的车规级芯片生产商，两年内的产能已完全排满，众多国产设计的芯片无法排产。第三，国内半导体行业的一些担心是不必要的。两三年以前，没有全球疫情，国际贸易关系也不像现在这样紧张，芯片的主流趋势是全球分工满足供应。因此，中国汽车产业对于芯片国产化也不够积极。而现在，汽车产业对于芯片国产化的态度已有根本转变，由能不用就不用，转变为能用就用。各整车企业都已经制定逐年大幅提高芯片国产化的规划，不会出现国内半导体行业所担心的，在国际供应形势好转后，弃用国产芯片的情况。第四，中国汽车产业对汽车芯片国产化要求迫切。由于断供和新技术发展，各整车及重点零部件企业对于芯片空前重视，重点开展了对于芯片应用的研究工作，国产芯片应用能力大幅提高。

　　同时，围绕汽车芯片设计创新工作风起云涌，据粗略统计，目前，国内有芯片设计企业2800余家，汽车芯片设计企业数百家。相形之下，国内汽车芯片的制造能力却十分短缺，不能适应汽车芯片发展的需求。第五，虽然汽车类芯片存在规模小、要求高、建设认证周期长等问题，但这些均不能成为发展国产汽车类芯片生产能力的障碍。汽车的芯片可以大致分为车规级及工业级。工业级芯片与其他制造业是一个市场，部分与消费电子市场相通，这一类芯片的成本、价格等问题，自然由市场规律去平衡。车规级芯片虽然有规模小、要求高、建设认证周期长等不利因素，但又有供货周期长、市场稳定、价格稳定等优点，国际上也已形成相对独立的供需体系。中国整车市场已接近全球1/3，加上中国新能源汽车发展领先，智能网联汽车发展较快，市场对于新技术接受程度高等因素，我国车规级芯片市场应已超过世界1/3，几年内可达到世界1/2，足以支撑规模化生产。第六，虽然我国汽车电子电气架构正在发展演化，总体架构正在从分布式、嵌入式走向域控制器，乃至中央控制器的过程中。

　　但是从产品角度看，是相对稳定的演进过程。智能网联汽车会较长时间稳定在L2+阶段，域控制器也会先驾舱域、通讯与网关，后动力域、智驾域分步实现。在域控制器和中央控制器阶段，也主要是软件架构统一和计算统一，在感知端和执行端，仍然需要大量的芯片。可以预见，虽然将来具体的车规级芯片型号、功能会有变化，但以40纳米、55纳米制程为主的车用芯片总量仍将增加。担心技术进步而不敢投入能力建设是因噎废食。基于上述考虑，建议政府制定车规级芯片发展规划，支持国有、民营企业开展车规级芯片能力建设，对于列入规划的建设项目，国家集成电路产业投资基金可给予重点支持。同时，支持外国大公司在中国建设车规级芯片生产基地。有建设必有技术和人才溢出，有利于中国汽车芯片生态的形成。